意法联手亚马逊 AWS 推出新型硅光技术 PIC100

意法半导体还预告了其新一代 BiCMOS 技术 B55X，该技术基于硅锗材质和 55nm 工艺节点，可实现超高速、低功耗的光连接，能将采用 PIC100 的方案效率再提高 15%。