意法半导体 STMicroelectronics 昨日宣布推出新一代专有硅光 SiPh 技术。这一被称为 PIC100 的技术由意法与亚马逊 AWS 合作开发,可为数据中心和 AI 集群带来性能更高的光互连解决方案。PIC100 技术采用 300mm晶圆制造平台,支持客户在一颗芯片上集成多个复杂组件,从而在数据中心 GPU、交换机、存储间实现高速光通信。意法半导体表示基于 PIC100 的 800Gb/s、1.6Tb/s 可插拔光模块预计将于 2025 下半年放量。

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意法半导体 STMicroelectronics 昨日宣布推出新一代专有硅光 SiPh 技术。这一被称为 PIC100 的技术由意法与亚马逊 AWS 合作开发,可为数据中心和 AI 集群带来性能更高的光互连解决方案。PIC100 技术采用 300mm晶圆制造平台,支持客户在一颗芯片上集成多个复杂组件,从而在数据中心 GPU、交换机、存储间实现高速光通信。意法半导体表示基于 PIC100 的 800Gb/s、1.6Tb/s 可插拔光模块预计将于 2025 下半年放量。

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