意法联手亚马逊 AWS 推出新型硅光技术 PIC100

此外，意法半导体正在开发基于 PIC、采用 TSV 硅通孔工艺的紧凑型调制器，支持 GPU to X 芯粒互联；并计划开发支持更高速可插拔光模块的新一代 PIC 技术。