雷军官宣玄戒O1采用3nm工艺 投入135亿研发

玄戒O1的研发历时四年多，是小米重启“大芯片”业务后的首款重磅产品。雷军表示，小米在总结第一次造芯经验教训后，决定聚焦高端旗舰SoC，以掌握先进芯片技术，支持小米的高端化战略。玄戒O1不仅采用了最先进的3nm工艺制程，晶体管数量更是高达190亿个，与苹果A18系列基本齐平，性能与能效均瞄准全球第一梯队。