雷军官宣玄戒O1采用3nm工艺 投入135亿研发

2025年5月19日，小米董事长雷军正式官宣，小米自研手机SoC芯片玄戒O1将采用第二代3nm工艺制程，这一技术规格标志着小米在芯片领域的重大突破。雷军透露，截至今年4月底，玄戒O1的累计研发投入已超过135亿元人民币，研发团队规模超过2500人，且今年预计研发投入将超过60亿元。这一投入规模在国产半导体设计领域名列前茅，彰显了小米对芯片技术的重视与决心。