Intel18A今年量产 四年五个节点已投入900亿美元

另外，英特尔还公布了18A工艺的两个改进版——18A – P和18A – PT。18A – P性能更出色，早期试验晶圆已经开始生产了，而且和18A的设计规则是兼容的。18A – PT则是在18A – P性能和能效提升的基础上进一步优化，能通过Foveros Direct 3D先进封装技术和顶层芯片连接，混合键合互连间距小于5微米。这个Foveros Direct 3D技术，台积电已经在生产中使用了，像AMD的3D V – Cache产品就用到了它。在成熟制程方面，英特尔代工的首批基于16纳米制程的产品已经进厂生产了，还在和主要客户洽谈与联电合作开发的12纳米节点及其后续改进版本。