英特尔还说,18A制程节点现在已经进入风险试产阶段,预计今年就能实现量产。而18A之后的下一代14A工艺制程,预计2027年前后会进入风险生产阶段。14A工艺能让芯片能效提升15% – 20%,芯片密度增加1.3倍,而且已经有几个客户打算用14A工艺来制作测试芯片。和18A采用的PowerVia背面供电技术不同,14A会采用PowerDirect直接触点供电技术。

英特尔还说,18A制程节点现在已经进入风险试产阶段,预计今年就能实现量产。而18A之后的下一代14A工艺制程,预计2027年前后会进入风险生产阶段。14A工艺能让芯片能效提升15% – 20%,芯片密度增加1.3倍,而且已经有几个客户打算用14A工艺来制作测试芯片。和18A采用的PowerVia背面供电技术不同,14A会采用PowerDirect直接触点供电技术。

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