先进封装关键材料短缺 全球AI供应链危机一触即发

近日，先进封装关键材料短缺的问题正逐渐浮出水面，如同隐藏在平静湖面下的暗礁，随时可能引发全球AI供应链的惊涛骇浪，一场危机一触即发。

先进封装技术作为推动AI芯片性能提升的关键环节，对材料的要求极为严苛。然而，当前先进封装所需的特定高分子材料、稀有金属等关键材料，正面临着严重的供应短缺困境。一方面，这些材料的生产工艺复杂，产能扩张缓慢，难以满足市场需求的快速增长；另一方面，部分材料产地集中，受地缘政治、自然灾害等因素影响，供应链的稳定性大打折扣。