Intel 18A成了 微软已正式下单

18A工艺之所以备受关注，原因主要有二。其一，Intel领导结构的调整，新任CEO陈立武上任后，将半导体设计自动化（EDA）、封装和代工列为重点关注领域，为18A工艺的发展提供了战略指引。其二，台积电生产线目前过于繁忙，许多公司不得不寻求其他代工选择，这也间接推动了18A工艺的热度。

目前，Intel在与台积电2nm节点的竞争中占据有利地位，尽管三星代工也在积极角逐，但尚未取得明显优势。值得一提的是，Intel 18A工艺已进入风险试产阶段，预计今年内实现正式量产，其演进版本Intel 18A – P也已开始生产早期试验晶圆，未来发展前景值得期待。