作为深耕电子材料领域40年的行业领军企业，德福科技此次将重点呈现高性能铜箔产品的多元化应用，特别是在机器人、无人机、新能源汽车等领域的创新解决方案。同时，公司自主研发的PCF多孔锂电铜箔、雾化铜箔、芯箔等多款新型锂电铜箔将首次集中亮相，这些产品兼具高导电性、优异延展性和超长循环寿命，深度赋能新能源产业发展。
作为铜箔领域的深耕者，德福科技已积累了40年的丰富经验和技术底蕴。凭借深厚的技术积累和不断创新的精神，德福科技的产品已广泛应用于AI服务器、封装载板等多个关键领域，为行业发展做出了重要贡献。
