印度“造芯”雄心遭重创：两大半导体项目宣告放弃

另一方面，印度大型工业集团Adani暂停了与高塔半导体就投资100亿美元在印度建设晶圆厂的计划。该项目原本计划分两个阶段进行，每个阶段创建一个模块，制造能力为每月40000片晶圆，第一阶段计划投资70亿美元，第二阶段计划投资30亿美元。Adani认为该项目在商业上不具可行性，因此选择退出，消息人士透露，Adani对高塔半导体愿意投入的财务资源感到不满，且对印度市场的潜在需求存在不确定性。