传三星与英伟达及博通谈判

由于市场对高价值芯片的需求疲软和美国出口政策的限制，让三星的HBM销售受到了打击，急切通过12层HBM3E弥补缺口。三星称，已经向客户交付经过重新设计的HBM3E样品，预计从2025年第二季度开始会有更多的买家下单。