台积电美国三座晶圆厂开建：输出更先进工艺

按照台积电的说法，亚利桑那州第一座晶圆厂在去年第四季开始以4nm制程技术生产，第二座晶圆厂已经完成厂房兴建工程，目前正在进行厂务系统设施安装工程，包括无尘室(CR) 与机电工程，预计该晶圆厂将采用3nm制程技术。台积电预计，亚利桑那州第三座晶圆厂将采用2nm或更先进的制程技术进行芯片生产，通过在美国生产最先进的半导体制程技术，来满足强劲的客户需求。