软银和OpenAI拟将前夏普工厂改造为运营AI智能体的数据中心

根据规划，该数据中心将基于企业客户数据对 AI 模型进行定制化训练，提供专属 AI 智能体服务。该项目预计 2026 年投入运营，电力容量达 150 兆瓦，将成为日本规模最大的计算基础设施之一。早在去年 12 月，夏普就表示有意以 1000 亿日元向软银出售其位于大阪府堺市的 SDP 堺显示器 LCD 面板工厂的部分土地和附属建筑物。