据媒体报道,NVIDIA和博通正在对Intel的18A制程技术进行测试,如果一切顺利,IFS有可能获得“数亿美元”的制造合同。Intel的18A制程技术采用了RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术,其性能指标被认为介于台积电当前和下一代节点之间。这为Intel在代工市场提供了难得的竞争机会,NVIDIA和博通的测试是Intel能否成功进入目前由台积电主导的代工市场的关键一步。

页码:下一页
据媒体报道,NVIDIA和博通正在对Intel的18A制程技术进行测试,如果一切顺利,IFS有可能获得“数亿美元”的制造合同。Intel的18A制程技术采用了RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术,其性能指标被认为介于台积电当前和下一代节点之间。这为Intel在代工市场提供了难得的竞争机会,NVIDIA和博通的测试是Intel能否成功进入目前由台积电主导的代工市场的关键一步。

娱乐
阅读13787
娱乐
阅读14615
娱乐
阅读12720
娱乐
阅读16682
娱乐
阅读19594