3 月 2 日消息,在芯片制造完成后,工程师会对芯片进行一系列测试,包括测量其时钟速度、功耗、可用核心数量等关键性能指标。根据这些测试结果,芯片会被分级分类,这一过程被称为“芯片分级”(Chip Binning)。性能卓越的芯片会被归入高端类别,并以高价出售;而那些未能达到顶级标准的芯片则会被归入较低的类别,价格也会相应降低。例如,一个拥有一个缺陷核心的八核芯片可能会被当作七核芯片出售。

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3 月 2 日消息,在芯片制造完成后,工程师会对芯片进行一系列测试,包括测量其时钟速度、功耗、可用核心数量等关键性能指标。根据这些测试结果,芯片会被分级分类,这一过程被称为“芯片分级”(Chip Binning)。性能卓越的芯片会被归入高端类别,并以高价出售;而那些未能达到顶级标准的芯片则会被归入较低的类别,价格也会相应降低。例如,一个拥有一个缺陷核心的八核芯片可能会被当作七核芯片出售。

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