马来西亚首相安华：Arm 即将于本周签署在马建设基地协议

       安华强调，国际芯片设计巨头的投资对马来西亚来说既是一个机遇，也是对该国专业半导体人才储备的一项挑战。为了应对这一挑战，马来西亚政府在 2024 年已经公布了该国半导体战略，计划提供高达 250 亿令吉（林吉特）的财政支持，并为 6 万名半导体工程师提供专业的培训，以确保本国能够充分抓住这一发展机遇，推动半导体产业的蓬勃发展。