韩研究院报告：绝大多数半导体技术已被中国赶超

在功率半导体方面，韩国为 67.5%，中国高达 79.8%；新一代高性能传感技术方面，韩中两国分别为 81.3% 和 83.9%；半导体先进封装技术方面，两国均为 74.2%。从报道获悉，参与此次调查的专家曾在 2022 年时认为韩国在高集成度、低阻抗存储芯片、先进封装、新一代高性能传感技术等方面均领先中国，但仅两年就改变了看法。