Intel 18A已为客户项目做好准备

Intel 18A除了SRAM密度可以赶上台积电，每瓦性能提高15%，芯片密度比至强6系列处理器采用的Intel 3工艺提高了30%。同时Intel结合了GAA晶体管架构，另外还引入了PowerVia背部供电技术，这0也是Intel解决处理器逻辑区域电压下降和干扰的首选方法。