中国科学院利用“搭积木”方式构建碳化硅片上异质集成量子光源

中国科学院今日宣布，上海微系统与信息技术研究所在集成光量子芯片领域取得重要进展。该研究团队采用“搭积木”式的混合集成策略，将 III-V 族半导体量子点光源与 CMOS 工艺兼容的碳化硅（4H-SiC）光子芯片异质集成，构建出新型混合微环谐振腔。这一结构实现了单光子源的片上局域能量动态调谐，并通过微腔的 Purcell 效应提升了光子发射效率，为光量子芯片的大规模集成提供了全新解决方案。相关研究成果已于 2 月 14 日发表在《光：科学与应用》上。