据报道,SK海力士已经准备好首款自研CXL控制器,支持CXL 3.0/3.1标准,由台积电负责制造,选择更为先进的工艺。同时,SK海力士还在积极推进2.5D和扇出晶圆级封装(FOWLP)技术的开发,并计划将相关芯片技术商业化。据消息透露,SK海力士计划从2025年第一季度末开始批量生产基于CXL标准的DDR5内存模块,进一步巩固其在高端内存市场的领先地位。
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据报道,SK海力士已经准备好首款自研CXL控制器,支持CXL 3.0/3.1标准,由台积电负责制造,选择更为先进的工艺。同时,SK海力士还在积极推进2.5D和扇出晶圆级封装(FOWLP)技术的开发,并计划将相关芯片技术商业化。据消息透露,SK海力士计划从2025年第一季度末开始批量生产基于CXL标准的DDR5内存模块,进一步巩固其在高端内存市场的领先地位。
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