又一技术大咖宣布回国参与苹果3nm芯片设计

        王寰宇博士在苹果硅谷总部的三年时间里（2021年至2024年），以其卓越的专业技能，深度参与了苹果M系列芯片的研发工作，尤其是全球首款3nm工艺的M3系列芯片和随后的M4系列芯片，这两款芯片的发布上市，不仅标志着苹果在芯片技术上的重大突破，也彰显了王寰宇博士在高性能低功耗CPU设计领域的深厚造诣。