三星李在镕刚会见奥尔特曼：OpenAI却将AI芯片订单转投台积电

据悉，OpenAI将在未来几个月内完成AI芯片的设计，并送往台积电工厂进行流片、制造，其中流片是整个芯片设计流程的最后阶段，标志着最终的设计文件已被送至晶圆代工厂，用于制作量产所需要的掩膜版。按照计划，OpenAI AI芯片有望在2026年实现量产，这颗芯片主要用于运行AI模型，采用台积电先进的3纳米工艺，并配备高带宽内存。