今年7月，据The Information援引知情人士消息，OpenAI一直在招聘谷歌TPU部门的前成员，寻求开发AI服务器芯片，并一直在与包括博通在内的芯片设计企业洽谈开发这款新型AI芯片的事宜。
不过当时据称，OpenAI团队似乎尚未开始设计该芯片，最早也要到2026年才会投入生产。
再之前，OpenAI和微软已经讨论了未来的数据中心，该中心可能耗资高达1000亿美元，在OpenAI内部被称为“星际之门（Stargate）”。
不过显而易见，要达到这一规模意味着它可能需要突破能源问题，否则将面临电力短缺。
看来短期之内，OpenAI想要自研芯片还有点困难。
这波选择台积电的A16也算是提前布局了，毕竟A16是当前台积电手中最大的杀器。
A16“未量产先轰动”
事实上，在今年4月的“台积电北美技术论坛”上，A16（1.6纳米制程技术）一经发布就引起了巨大轰动。
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原来A16标志着台积电首次进入埃级生产节点，是该公司目前最先进的制程节点。
1埃米相当于1纳米的十分之一，在当前半导体制程已攻破2纳米工艺之后，埃米将是全球领先芯片公司的攀登目标。
据了解，A16首次将台积电的超级电轨(Super Power Rail，SPR)架构与纳米片晶体管结合起来。
其中SPR是一种复杂的BSPDN（背面供电网络）技术，专门为AI和高性能计算（HPC）处理器设计。
使用效果也很明显，台积电宣称：
与台积电的2nm工艺相比，A16节点将为数据中心产品提供8-10%的速度提升、相同速度下15-20%的功耗降低以及高达1.10倍的芯片密度提升。
而经常与A16同台竞演的，是英特尔的18A节点。
SemiAnalysis公司首席分析师Dylan Patel曾在采访中表示：
台积电的A16工艺采用了更先进的背面供电方式，用背面接触代替电源通孔，领先于英特尔的18A。
这将进一步提高密度和效率。这是一场英特尔和台积电相互超越的超级竞争战。
不过更多分析师认为，两家公司各有优势，还没有到最终决定时刻。
TIRIAS Research公司首席分析师Jim McGregor声称：
在A16时，台积电将增加背面电源。因此，台积电在这方面应该与英特尔不相上下。
然而，英特尔在玻璃衬底等其他封装创新方面也走得很远。
抛开有关实际效果的争议不谈，何时量产貌似更为关键。
英特尔这边，一些行业报告传出，它可能在2025年推出18A。
而台积电则在发布会上明确宣布了，计划在2026年前推出其最新工艺的A16芯片。
这下，就看谁动作更快了。
