SEMI 将半导体材料分解为两大领域：晶圆制造材料和封装材料。其中前一部分在 2024 年实现 429 亿美元收入，同比增长 3.3%；后者收入规模则是 246 亿美元，同比增长 4.7%。具体来看，CMP 化学机械抛光、光刻胶和光刻胶辅助材料等细分市场因先进 DRAM、3D NAND 闪存和前沿逻辑 IC 所需工艺步骤在复杂度和数量两方面的提升增加而实现了强劲的两位数增长。